专注国产替代模拟芯片开发、专业EMS服务、智能传感器应用解决方案开发

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企业实力
   ● 表面贴装(SMD Assembly) 60KK片/月
 ● 多芯片组装(C.O.B Assembly) 20KK线/月
 ● 专用厚膜电路(Hybrid Circuit) 500K块/月
 ● TO红外传感器(Infrared Sensor) 3KK只/月
 ● COB&陶瓷快封(COB & QS) 2KK只/月
 ● 压力传感器(Pressure Sensor) 2KK只/月
 

 

     

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