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Process capability ◆ 工艺能力 ◆ 裸芯片封装 ◆裸芯片封装 粘片： － 晶圆尺寸： max 8inch(200mm) － 芯片尺寸： 10mil×10mil~1000mil×1000mil (0.254mm~25.4mm) 铝丝键合： － 打线线数： 1~256根/芯片 － 最小线间距：70um 金丝键合 ： － 打线线数： 1~500根/芯片 － 最小线间距(BPP)： 35um － 最小金丝直径（WD）： 15um － 最快打线速度： 0.05s/wire |
元器件贴装 ◆SMT 自动贴装基板尺寸： － min 50×50mm,max 440×460mm 有源器件&无源器件： －最小器件0201 各类IC(BGA) 光电器件&分立器件 特殊封装 ◆特殊封装 金属管壳封装 陶瓷管壳封装 环氧涂层 MEMS封装 引脚定型 SIP模组封装 定制模块 测试服务 ◆老化测试 功能测试 无源器件老化/筛选 有源器件老化/筛选 环境测试 产品老化筛选 |
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