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企业实力

Process capability
◆ 工艺能力 



裸芯片封装
裸芯片封装
粘片:
- 晶圆尺寸: max 8inch(200mm)
- 芯片尺寸: 10mil×10mil~1000mil×1000mil
                    (0.254mm~25.4mm)

铝丝键合:
- 打线线数: 1~256根/芯片
- 最小线间距:70um

金丝键合 :
- 打线线数: 1~500根/芯片
- 最小线间距(BPP): 35um
- 最小金丝直径(WD): 15um
- 最快打线速度: 0.05s/wire
 
元器件贴装
SMT
自动贴装基板尺寸:
- min 50×50mm,max 440×460mm
有源器件&无源器件:
-最小器件0201
各类IC(BGA)
光电器件&分立器件

特殊封装
特殊封装
金属管壳封装 陶瓷管壳封装
环氧涂层 MEMS封装
引脚定型 SIP模组封装
定制模块

测试服务
老化测试
功能测试
无源器件老化/筛选
有源器件老化/筛选
环境测试
产品老化筛选

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